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R328

智能语音交互低成本解决方案

产品

芯片框图

R328

基本规格

CPU

? Dual-core ARM [email protected]
? 32KB L1 I-cache + 32KB L1 D-cache per core
? 256KB L2 cache

Memory

? Embedded 64MB DDR2(R328-S2) or 128MB DDR3(R328-S3)
? Supports SPI Nand/Nor Flash

Audio

? Embedded with VAD voice wake-up module
? Supports 1 audio DAC and 3 audio ADC
? Supports 3 analog audio inputs and 1 analog audio output
? Up to 3 I2S/PCM controllers for connecting Bluetooth and external audio codec, each I2S/PCM supports maximum 16 channels
? Integrated digital microphone, supports maximum 8 digital microphones

Security Engine

? Supports Symmetrical algorithm: AES, DES, 3DES
? Supports Hash algorithm: MD5, SHA, HMAC
? Supports Pubic Key algorithm: RSA
? Supports 160-bit hardware PRNG with 175-bit seed
? Supports 256-bit hardware TRNG
? Supports 1K-bit EFUSE for chip ID and security application

Connectivity

? USB 2.0 OTG
? SDIO 3.0
? LEDC
? 2 x TWI, 2 x SPI, 4 x UART
? 8-ch PWM, 4-ch GPADC, 1-ch LRADC

WiFi

? XR829 or others

OS

? Linux 4.9

Package

? LFBGA 143balls(R328-S2), LFBGA 144balls(R328-S3)
? 9.25mm x 9.15mm body size,0.65mm ball pitch,0.35mm ball size(R328-S2)
? 9.15mm x 11.1mm body size,0.65mm ball pitch,0.35mm ball size(R328-S3)

Process

? 28nm HPC

方案亮点

双核ARM Cortex?-A7 架构
双核ARM Cortex?-A7 架构
内置DRAM 64MB
内置DRAM 64MB
多路高性能音频ADC/DAC
多路高性能音频ADC/DAC
集成LED灯模组控制器
集成LED灯模组控制器
VAD低功耗待机
VAD低功耗待机
28nm工艺,BGA 9mm*9mm封装
28nm工艺,BGA 9mm*9mm封装

典型机型

R328

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